پردازنده های پلتفرم AMD Ryzen در 3 مدل پرچمدار SR7 معرفی و راهی بازار شده اند. پردازنده های مورد نظر با اسم رمز Summit Ridge بر روی سوکت AM4 نصب می شوند و دارای 8 هسته هستند؛ پردازنده های بعدی شامل مدل های SR5 و SR3 هستند که به ترتیب 6 و 44 هسته خواهند داشت. در این میان به تازگی اطلاعاتی از پردازنده های 16 و 12 هسته ای منتشر شده است که در سیستم های سطح بالای HEDT مورد استفاده قرار می گیرند. در حال حاضر مطمئن هستیم که مدل های 16 و 12 هسته ای به تنهایی بر روی سیستم های غیر سرور پیاده سازی شده و 32 هسته ای های Naples برای کاربردهای تخصصی سرور در نظر گرفته شده اند. اما به تازگی اخباری در زمینه یک سخت افزار پردازشی جدید AMD منتشر شده است که در صورتی که از کیفیت بالایی برخوردار باشد، می تواند بخشی از بازار NVIDIA و Intel را تصاحب نماید.
AMD به زودی ماژول های MCM یا Multi-Chip Module را بر اساس معماری Summit Ridge و پردازنده های AMD Ryzen راهی بازار خواهد کرد. ماژول های MCM شامل سخت افزارهایی است که بر روی آنها بیش از یک تراشه پردازشی وجود دارد. به عنوان مثال ماژول های موجود اینتل دارای یک پردازنده زئون و یک پردازنده گرافیکی مجتمع قدرتمند هستند. ماژول های MCM ریزن از پردازنده های 12 و 16 هسته ای AMD بهره برده و دو عدد از آنها بر روی یک MCM نصب خواهد شد. در نتیجه دو پردازنده Summit Ridge بر روی یک MCM سوار خواهد شد که توان پردازشی بسیار بالایی را ارائه می دهند. این ماژول از 4 کانال یا 8 اسلات حافظه رم DDR4 در فرکانس پایه نامشخص پشتیبانی خواهد کرد و پهنای باند و باس حافظه رم به دو برابر می رسد. در مجموع 58 اسلات PCI-Express 3.0 توسط این ماژول حمایت می شود و مدل های 12 هسته ای دارای توان حرارتی 140 وات خواهند بود؛ این در حالی است که ماژول های 16 هسته ای دارای توان حرارتی 180 وات هستند. ماژول های MCM این شرکت در جریان نمایشگاه 2017 Computex در ماه ژوئن و در تایوان رونمایی خواهند شد. سپس بلافاصله در بازار لانچ می شوند. در حال حاضر اطلاعات فنی بیشتر و همچنین برچسب قیمت گذاری AMD بر روی Multi-Chip Module های جدید اعلام نشده است.
منبع: سخت افزارمگ
مطالب جالب
فناوری جدید توشیبا SSD ها را کوچکتر و ارزان تر از قبل می کند
کمپانی Biostar از نسل تازه مادربرد مختص استخراج ارزهای دیجیتالی خود رونمایی کرد
وسترن دیجیتال فناوری NAND سه بعدی ۹۶ لایه را معرفی کرد